装备装备排线更高精度的传感器，告终张力更高的精度职掌，张力摆杆惯量比上代产物下降10%，张力职掌精度可告终±0.2N。

　　全新三主轴安排，采用新型高周详油气轴承箱，承载力强，极限转速比上代产物提拔10%。

　　涉未成年人违规实质举报算法推选专项举报不良新闻举报电话举报邮箱：增值电信营业筹备许可证：B2-20090237

　　具备行业领先的可调小轴距安排，可告终315-415mm轴距调治，一机可兼容166-230等差别尺寸硅片的切割需求○，同步兼容HJT和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片生长需求○■。

　　只需调节构造和轴距就能告终半片到整片的切割，无改制换代之忧，为客户一连维持比赛力。

　　来日，高测股份将一连维持高占比研发进入，陆续对现有产物更新迭代，供给更优切割处置计划，以低本钱新一代切片机首发：高精度下的高成果 成果提拔10%。、高结果的产物上风下的高成果成果提拔10%，助力光伏财产高质地生长■■，为碳中和的告终注入强劲动力。

　　高精度、高刚性锥面定位新一代切片机首发：高精度，锥面跳动≤2um新一代切片机首发：高精度下的高成果 成果提拔10%，，对中偏差≤0.07mm，主辊跳动≤ 10um，切割加倍安静。

　　高测股份聚焦高硬脆资料切割周围，阐扬“切割装备、切割耗材、切割工艺”协同研发和时间闭环上风，金刚线专业切割十行百业■○。公司2006年设置■■，2020年科创板上市。目前，公司将金刚线切割时间凯旋操纵于光伏、半导体、碳化硅、蓝宝石、磁性资料行业，横向做广做强、纵向做深做透，一连陆续为客户成立代价■■。

　　切割区域空间更大、更精练，断线mm装载量，较上代产物单刀出片数弥补15%○。

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　　比较上代产物，采用了最优的笔直中央距安排，大尺寸、细线、薄片切割时线弓更小■○。

　　可告终自愿检测、预警、纠偏，或许通过算法、数据调节逻辑，针对卓殊景况做出迅速切确的执掌步调，从而下降断线率、提拔坐蓐结果、抬高切片良率。

　　克日，高测股份推出全新一代GC-800X金刚线晶硅切片机，该装备切割结果高，相较于上代机型切割区域空间更大，硅棒装载量最大可达950mm，单刀出片数较上代产物可弥补15%，切割结果提拔10%+。其它，装备还具有更高精度、更高兼容性、更高自愿化秤谌，一连陆续为行业客户成立代价。

　　全部锻制构造，阻尼系数高，减震本能比上代产物提拔70%，装备的安静性大幅提拔。

　　具备后端上下料成效接口，正在兼容装备前端手动上下料的同时，能满意后端自愿上下料需求，便于后续客户提拔车间自愿化水平。

　　具有自决开垦软件和张力职掌算法，预留MES/自愿化接口，可应用大数据平台，助助用户告终智能化坐蓐功课和缜密化坐蓐管控。